كشفت شركة هواوي الصينية الكبرى للتكنولوجيا، اليوم ، عن نهج جديد لتطوير أشباه الموصلات المتقدمة رغم العقوبات الأميركية، في وقت تواجه فيه شركة إنفيديا صعوبات في بيع رقائقها المتطورة داخل الصين.
وقالت هواوي إنها طورت أسلوباً هندسياً جديداً يحمل اسم “LogicFolding” لتصنيع رقائق “كيرين” الخاصة بهواتفها الذكية، على أن يبدأ استخدام التقنية هذا الخريف.
ويأتي هذا التطور في وقت تواجه فيه إنفيديا قيوداً أميركية على تصدير الرقائق إلى الصين، بينما تكافح شركة آبل في مواجهة المنافسة المتجددة من هواوي داخل ثاني أكبر اقتصاد استهلاكي في العالم.
وكان هاتف “ميت 60” الذي أطلقته هواوي في عام 2023 قد تضمن اتصالاً بتقنية الجيل الخامس مدعوماً برقاقة متقدمة، ما ساعد الشركة على استعادة حصة سوقية من آبل.
وفي حين منعت القيود الأميركية شركة إنفيديا من بيع أكثر رقائقها تطوراً إلى الصين خلال السنوات الأخيرة، دفعت بكين باتجاه دعم التكنولوجيا المحلية.
